索尼新款PS5配備升級(jí)版6nm AMD SoC：名為Oberon Plus
最新消息顯示，索尼完全改變了其PS5的內(nèi)部設(shè)計(jì)。根據(jù)此前消息，該機(jī)已于9月15日在部分市場(chǎng)上市。
事實(shí)證明，新版本不僅升級(jí)了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括新主板、更小更輕的散熱器，而且還為主機(jī)換用了更新的芯片。
據(jù)Angstronomics稱，代號(hào)為“CFI-1202”的第三代PS5主機(jī)配備了一個(gè)更小的SoC，名為“Oberon Plus”。
這款SoC采用了使用臺(tái)積電 6nm 工藝制造，與此前一直用于索尼PS5“Oberon”SoC的7nm節(jié)點(diǎn)屬于同一代。
雖然采用了6nm工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計(jì)，并且沒(méi)有對(duì)處理器配置進(jìn)行任何更改，包括API。也就是說(shuō)，底層的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都沒(méi)有改變。
▲ Oberon Plus（左），Oberon（右），來(lái)源：Angstronomics
IT之家了解到，Oberon Plus的設(shè)計(jì)和規(guī)格與7nm的Oberon完全相同，但芯片更小、功耗更低，與原來(lái)的300mm2 相比已經(jīng)縮小到了260mm2，因此新版PS5也相應(yīng)的只需要稍次一些的散熱方案即可。
對(duì)于AMD和索尼來(lái)說(shuō)，這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機(jī)的生產(chǎn)成本可能會(huì)降低一點(diǎn)點(diǎn)。不出意外的話，同樣基于7nm AMD SoC的Xbox系列也會(huì)在未來(lái)更新成6nm設(shè)計(jì)。
事實(shí)證明，新版本不僅升級(jí)了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括新主板、更小更輕的散熱器，而且還為主機(jī)換用了更新的芯片。
據(jù)Angstronomics稱，代號(hào)為“CFI-1202”的第三代PS5主機(jī)配備了一個(gè)更小的SoC，名為“Oberon Plus”。
這款SoC采用了使用臺(tái)積電 6nm 工藝制造，與此前一直用于索尼PS5“Oberon”SoC的7nm節(jié)點(diǎn)屬于同一代。
雖然采用了6nm工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計(jì)，并且沒(méi)有對(duì)處理器配置進(jìn)行任何更改，包括API。也就是說(shuō)，底層的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都沒(méi)有改變。
▲ Oberon Plus（左），Oberon（右），來(lái)源：Angstronomics
IT之家了解到，Oberon Plus的設(shè)計(jì)和規(guī)格與7nm的Oberon完全相同，但芯片更小、功耗更低，與原來(lái)的300mm2 相比已經(jīng)縮小到了260mm2，因此新版PS5也相應(yīng)的只需要稍次一些的散熱方案即可。
對(duì)于AMD和索尼來(lái)說(shuō)，這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機(jī)的生產(chǎn)成本可能會(huì)降低一點(diǎn)點(diǎn)。不出意外的話，同樣基于7nm AMD SoC的Xbox系列也會(huì)在未來(lái)更新成6nm設(shè)計(jì)。
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