騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版滿足了玩家對游戲高畫質(zhì)+高流暢度的極致需求，并在此基礎(chǔ)上快速導(dǎo)熱，滿足大家對手機低溫的訴求。

騰訊ROG游戲手機6系列（后文簡稱ROG6系列）在7月份發(fā)布后，憑借炫酷的設(shè)計配上極致的性能表現(xiàn)，外加量身定做的配件，再一次刷新了游戲體驗的天花板。

目前已經(jīng)開售的ROG6系列采用的是驍龍8+移動平臺，為了給游戲玩家更豐富的選擇，ROG方面近日推出了騰訊ROG游戲手機6天璣系列，該系列手機的主要變化就是更換了天璣9000+處理器。

天璣9000+作為一款定位旗艦級別的頂級產(chǎn)品，采用先進(jìn)的臺積電4nm制造工藝，規(guī)格上自然也不含糊，1個X2超大核+3個A710大核+4個A510能效核，是市面上最頂級的手機處理器。在更換處理器后，大家肯定對ROG6天璣系列的性能表現(xiàn)十分關(guān)注，下面就直接給大家上干貨，通過騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版來了解一下ROG新品的實力如何。

酷冷風(fēng)動閥新設(shè)計 內(nèi)部風(fēng)道極致散熱

首先簡單介紹一下ROG6天璣至尊版這款手機，在設(shè)計上與此前的ROG6系列幾乎完全一樣，但是在機身左側(cè)區(qū)域，專門配備了一個可以開合的酷冷風(fēng)動閥。

在閥門開啟后，可以看到內(nèi)部的散熱鰭片。這個鰭片其實連接著機身內(nèi)部的均熱板，能夠?qū)⑻幚砥鞯臒崃窟M(jìn)行快速傳導(dǎo)。在連接酷冷風(fēng)扇6配件后，風(fēng)動閥會自動開啟，形成一條風(fēng)道，將熱量快速排出到手機之外，并加速均熱板內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)，最終讓處理器快速冷卻，持續(xù)保持高性能輸出。

酷冷風(fēng)動閥在使用時具備超強的安全性，表面采用不銹鋼材質(zhì)堅固穩(wěn)定，轉(zhuǎn)軸部分運用鋯合金搖桿滑塊結(jié)構(gòu)，通過高扭力的馬達(dá)電動控制閥門開合，使用壽命可達(dá)四萬次以上，并且具有防跌落機制，檢測到跌落會自動合上，避免碰撞受損。

內(nèi)部額外的均熱板與酷冷風(fēng)動閥的使用，組成了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0 Plus，讓ROG6天璣至尊版具備了更強的散熱能力。這里也要說明一下，矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0 Plus僅配備在ROG6天璣至尊版中，ROG6天璣版使用的依然是之前的那套矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0散熱系統(tǒng)。

極致發(fā)熱控制 原神3.0流暢度斷層優(yōu)勢

在實際性能測試之前，我們還是來說說天璣9000+這顆芯片，天璣9000+在架構(gòu)上與天璣9000完全相同，主要的提升點是處理器主頻，Cortex-X2超大核主頻從3.05GHz提高到了3.2GHz，主頻的提升帶來了5%的CPU性能提升。通過perfdog實測，CPU主頻頻率可達(dá)到3.35GHz。在圖形性能上，Mali-G710 MC10 GPU性能提升10%。

天璣9000+處理器除了超強的性能表現(xiàn)外，還具備出色的發(fā)熱和能耗控制，滿足長時間高強度電競的硬核需求。另外，天璣9000+還提供了LPDDR5X內(nèi)存的支持，它擁有更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，與更低的功耗，而ROG6天璣至尊版也沒有浪費該項技術(shù)支持，直接配備頂級的16GB LPDDR5X內(nèi)存。

接下來看基準(zhǔn)測試表現(xiàn)，首先是最常見的安兔兔評測，ROG6天璣至尊版的跑分成績可以達(dá)到1128337分（25度室溫），這是目前手機的天花板級別分?jǐn)?shù)。從分?jǐn)?shù)構(gòu)成來看，ROG6天璣至尊版的各方面性能表現(xiàn)都是頂級的，尤其是CPU的子項得分，超過28萬分的成績，相比其它手機有著斷崖式的領(lǐng)先。

在與此前搭載驍龍8+ Gen1的ROG6 Pro的跑分成績對比后可以看出，ROG6天璣至尊版的CPU性能表現(xiàn)要更好，在LPDDR5X頂級內(nèi)存的加持下，存儲性能也更強悍。

在偏重CPU性能的GeekBench5測試中，ROG6天璣至尊版的表現(xiàn)也非常出色，單核得分1395分，多核得分4634分。三次連續(xù)測試后的成績依舊保持很高水平。

從上述兩項測試來看，ROG6天璣至尊版的性能極致，并且穩(wěn)定性表現(xiàn)優(yōu)秀，可以持久輸出高性能，在搭配酷冷風(fēng)扇6使用后更是穩(wěn)如泰山。3DMark Wild Life Stress Test的20次循環(huán)測試中，ROG6天璣至尊版的穩(wěn)定性表現(xiàn)高達(dá)98.8%，最低循環(huán)分?jǐn)?shù)都有9451分。測試結(jié)果翻譯成白話，就是長時間游戲不降頻、不掉幀。

ROG6天璣至尊版配備的6000mAh大容量電池，提供了不俗的續(xù)航表現(xiàn)。這里我們使用PCMark進(jìn)行測試，工作3.0效能得分19426分，續(xù)航時間20小時40分鐘，續(xù)航表現(xiàn)相當(dāng)驚人。

進(jìn)入游戲?qū)崙?zhàn)環(huán)節(jié)，這里我們直接進(jìn)行《原神》游戲測試。在《原神》更新3.0版本后，大家普遍反映游戲的流暢度有所下降，須彌地圖的平均幀率要下降10幀左右。顯然規(guī)模宏大的新地圖，對手機的性能要求更高，同時手機也需要有持久的高性能輸出能力。ROG6天璣系列針對原神3.0版本已做出性能及游戲體驗的優(yōu)化 ，那么在測試中，我們就選擇須彌地圖進(jìn)行大世界任務(wù)和探索，游戲畫質(zhì)調(diào)整到極高，開啟60幀模式，手機開啟X模式，室溫25度，屏幕亮度50%。

ROG6天璣至尊版的表現(xiàn)相當(dāng)亮眼，在新地圖酣戰(zhàn)30分鐘的平均幀率還能有60幀，要知道其它手機在原神3.0中的平均幀率是到不了50幀的。同時幀率曲線的穩(wěn)定性表現(xiàn)也不錯。發(fā)熱表現(xiàn)上，手機正面最高溫度47.8度，背面最高溫度45.7度，而其它手機在火力全開下，溫度已經(jīng)接近50度了。

這里我們要表揚一下ROG6天璣至尊版的中置處理器設(shè)計，它讓熱源區(qū)域遠(yuǎn)離了手持區(qū)域，因此游戲時并不會感到燙手，依舊可以讓玩家正常玩下去。從這方面來看，中置處理器的設(shè)計是相當(dāng)有用的。

在外接酷冷風(fēng)扇6游戲后，游戲的最大變化就是溫度顯著降低，正面最高溫度39.8度，背面最高溫度38.5度。手持區(qū)域與皮膚表面溫度相當(dāng)，有著極為舒適的手持手感。

至于帶上酷冷風(fēng)扇6的續(xù)航表現(xiàn)，也完全不需要擔(dān)心，畢竟ROG6天璣至尊版有著6000mAh的超大容量電池，實測半小時酷冷模式原神，總耗電25%，2小時的極致游戲體驗完全不在話下。

總結(jié)：刷新游戲體驗天花板

從我們上述的測試結(jié)果可以看出，騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版在換裝新款聯(lián)發(fā)科天璣處理器后，依舊保持了超一流的游戲體驗，在《原神》這樣對手機性能要求極高的游戲中，甚至可以與其它手機拉開斷檔式的體驗優(yōu)勢。

手機游戲產(chǎn)業(yè)的興盛，讓游戲玩家對手游體驗有了更高的追求。ROG作為老牌電競品牌，其所打造的游戲手機，確實做到了游戲體驗上的極致。上京東小魔方，搜索ROG6天璣版，購機享多重好禮，騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版更是滿足了玩家對游戲高畫質(zhì)+高流暢度的極致需求，并在此基礎(chǔ)上快速導(dǎo)熱，滿足大家對手機低溫的訴求。把手機設(shè)計與配件實現(xiàn)完美搭配，徹底讓發(fā)熱問題不再成為玩家游戲的負(fù)擔(dān)，能夠做到這點的，手機市場中僅此ROG一家。