小米在5月22日的發(fā)布會(huì)上發(fā)布了多款搭載3納米自研芯片的旗艦產(chǎn)品，正式宣告其在高端芯片自主創(chuàng)新領(lǐng)域的突破。此次發(fā)布的玄戒O1芯片不僅是小米成立15周年的高光時(shí)刻，更是國(guó)產(chǎn)芯片的一次重大突破。小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍表示，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果，計(jì)劃在未來(lái)五年投入2000億元用于核心技術(shù)研發(fā)。小米的成功并非偶然，早在2014年便開(kāi)始了芯片研發(fā)工作，歷時(shí)10年，花費(fèi)135億元，最終實(shí)現(xiàn)了3納米制程芯片的量產(chǎn)。據(jù)專(zhuān)家分析，小米芯片的研發(fā)成功有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的升級(jí)。通過(guò)自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系，從根本上保障產(chǎn)品供應(yīng)安全，實(shí)現(xiàn)跨終端深度協(xié)同，提升品牌溢價(jià)能力。這一系列舉措標(biāo)志著中國(guó)在高端芯片自主創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。