全球首屈一指的芯片制造公司臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的1.4nm芯片制程工藝。

臺(tái)積電在IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上公開了1.4nm制程工藝的研發(fā)成果。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的1.4nm制程技術(shù)可能于2027至2028年間投入生產(chǎn)，名稱預(yù)計(jì)為A14。然而，從技術(shù)角度來看，A14節(jié)點(diǎn)可能不會(huì)運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)。盡管臺(tái)積電未透露該制程的量產(chǎn)時(shí)間及詳細(xì)參數(shù)，但有媒體推測(cè)，鑒于2nm于2025年量產(chǎn)，而N2P于2026年末起量產(chǎn)，那么1.4nm很可能于2027至2028年間投入生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電已向蘋果展示了2納米芯片原型，該芯片預(yù)計(jì)將于2025年推出。其1.4納米的芯片也將接踵而至，預(yù)計(jì)將于2027年面世。金融時(shí)報(bào)稱，蘋果與臺(tái)積電密切合作，共同致力于開發(fā)和應(yīng)用2納米芯片技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的3納米芯片。隨著臺(tái)積電下一代芯片技術(shù)的順利發(fā)展，他們已經(jīng)向蘋果和其他幾家重要客戶展示了臺(tái)積電的N2 2納米原型芯片的測(cè)試結(jié)果。

臺(tái)積電的1.4nm芯片預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)面世，讓我們期待它會(huì)給芯片行業(yè)帶來什么新的變革吧！如果你想了解更多關(guān)于芯片的信息，歡迎關(guān)注博主！