4月2日，高通正式發(fā)布第四代驍龍8s移動平臺，這款被稱為“新生代旗艦”的芯片，首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計，性能躍升31%，GPU能效比突破天際。更令人興奮的是，網(wǎng)傳REDMI將再次扮演“技術(shù)普惠者”角色，有望成為全球首家搭載該芯片的品牌。

 全大核架構(gòu)顛覆傳統(tǒng)

此次驍龍8s Gen4最大的突破在于CPU架構(gòu)的革新。不同于傳統(tǒng)“大小核”組合，它采用“1超7大”八核設(shè)計：1顆主頻3.21GHz的Cortex-X4超大核，搭配三組不同主頻的A720大核（3.01GHz/2.80GHz/2.02GHz）。這種全大核布局讓芯片能更靈活地分配算力，無論是大型游戲還是多任務(wù)處理，都能保持流暢運行。結(jié)合臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%的同時，功耗控制也更出色。

 GPU性能暴漲49%，游戲黨狂喜

GPU方面，Adreno 825繼承了驍龍8至尊版的切片式架構(gòu)，性能較前代暴漲49%，能效比提升39%。硬件級光線追蹤、超級分辨率2.0等黑科技加持，讓手游畫面細(xì)膩度直逼主機級體驗。實測數(shù)據(jù)顯示，運行《原神》須彌城場景時，幀率穩(wěn)定性提升40%，高負(fù)載下溫度控制更優(yōu)。

 AI算力飛躍，終端側(cè)生成式AI成標(biāo)配

Hexagon NPU經(jīng)過微架構(gòu)優(yōu)化，AI性能提升44%，每瓦特能效比提升45%。更重要的是，它支持多語言終端側(cè)生成式AI，兼容DeepSeek等主流模型。未來，手機有望實現(xiàn)本地AI語音助手、實時圖像生成等功能，無需依賴云端。

連接性再升級，藍(lán)牙6.0+超高速局域網(wǎng)

驍龍8s Gen4內(nèi)置藍(lán)牙6.0模塊，傳輸速率提升50%，延遲降低30%，無線耳機和游戲手柄的體驗將更穩(wěn)定。同時，高通擴展個人局域網(wǎng)技術(shù)支持多設(shè)備協(xié)同，手機與平板、PC間的文件傳輸速度突破千兆級。

 REDMI為何總能搶發(fā)旗艦芯？

從歷代驍龍8+到天璣9300，REDMI的“技術(shù)普惠”策略已深入人心。此次驍龍8s Gen4的首發(fā)權(quán)花落REDMI，一方面源于其與高通的深度合作，另一方面也與其“極致性價比”的品牌定位高度契合。業(yè)內(nèi)推測，搭載該芯片的REDMI新機可能是K60 Ultra系列，定價或延續(xù)2K檔“焊門員”傳統(tǒng)。

第四代驍龍8s Gen4的發(fā)布，標(biāo)志著旗艦體驗正在加速下沉。當(dāng)全大核架構(gòu)、4nm工藝、滿血GPU與AI黑科技集于一身，再加上REDMI的“價格屠夫”屬性，中端市場或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁?。你期待這款芯片的實際表現(xiàn)嗎？評論區(qū)聊聊你的看法