外媒爆料，采用M2芯片的新款MacBook Pro將會在3月份的蘋果春季新品發(fā)布會上亮相，與新款iPhone SE、iPad等產(chǎn)品一起推出。新款MacBook Pro要比現(xiàn)款機型定位更低，砍掉ProMotion等功能，售價也會更親民。

蘋果的Apple Silicon計劃推進速度超出預(yù)期，M1系列自研芯片已經(jīng)在MacBook Air、MacBook Pro、Macmini等產(chǎn)品上得到快速應(yīng)用。根據(jù)早前消息，蘋果預(yù)計在今年秋季推出M2芯片，屆時新款MacBook Pro等產(chǎn)品也會同步上市。

不過，近日外媒爆料，采用M2芯片的新款MacBook Pro將會在3月份的蘋果春季新品發(fā)布會上亮相，也就是與新款iPhone SE、iPad等產(chǎn)品一起推出。消息稱M2芯片的CPU核心數(shù)量與M1芯片相同，配備最高10個GPU核心，因此在定位上，使用M2芯片的MacBook Pro要比現(xiàn)款使用M1 Pro和M1 Max芯片的機型略低，并且新款MacBook Pro將砍掉現(xiàn)有14和16英寸MBP機型上的部分重要功能，例如miniLED屏幕材質(zhì)和ProMotion高刷新率，相應(yīng)的售價會更低。

除了新款的MacBook Pro之外，蘋果還將推出搭載M2芯片的24英寸iMac、入門級Mac mini以及新款MacBook Air等產(chǎn)品。

果然有了自家的芯片之后，產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏不再受制于人，時間安排更自由呀！

（文中圖片來自網(wǎng)絡(luò)）