聯(lián)發(fā)科天璣9300/8300芯片登頂性能榜，我們一起來(lái)看看優(yōu)化了什么。

在2024年1月份的Android性能榜中，天璣9300旗艦芯片的OPPO Find X7和天璣8300-Ultra芯片的Redmi K70E分別登頂。天璣9300在CPU部分由4個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-A720大核組成，沒(méi)有小核。而在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，MediaTek將展示天璣9300和天璣8300兩款芯片在集成高性能生成式AI處理器方面的顯著成就。作為AI技術(shù)創(chuàng)新的先驅(qū)，MediaTek致力于通過(guò)AI平臺(tái)，尤其是搭載于天璣系列的最新一代處理器，為用戶帶來(lái)前所未有的生成式AI體驗(yàn)。驍龍870、驍龍8 Gen3和天璣9300成為了手機(jī)處理器發(fā)展歷程中的三大獨(dú)特標(biāo)志。作為高通2021年的旗艦之作，驍龍870憑借7納米工藝和創(chuàng)新的八核心架構(gòu)，為用戶帶來(lái)了出色的性能和穩(wěn)定的運(yùn)行體驗(yàn)。而進(jìn)入2023年，高通推出了革命性的驍龍8 Gen3處理器。與前代產(chǎn)品相比，驍龍8 Gen3在制程工藝、性能和能效上均實(shí)現(xiàn)了巨大突破。

天璣9300的推出展示了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新實(shí)力，我們期待更多的手機(jī)搭載這款優(yōu)秀的芯片吧！