AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在演講中宣布，MI 325X芯片將于今年第四季度正式上市。這款芯片作為MI 300系列的后繼產(chǎn)品，不僅配備了更大的內(nèi)存和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，更在性能上有了顯著提升。MI 325X采用了第四代高帶寬內(nèi)存HBM3E技術(shù)，內(nèi)存帶寬提高了一倍，效能也提升了1.3倍。同時，MI 325X還繼承了MI 300X的基礎(chǔ)設(shè)施，使得客戶能夠輕松過渡。AMD還計劃在未來幾年內(nèi)繼續(xù)推出新的芯片產(chǎn)品，包括2025年的MI 350和2026年的MI 400系列。這些新產(chǎn)品將采用更先進的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，進一步提升性能和能效比。

AMD的新產(chǎn)品規(guī)劃令人期待，MI 325X芯片的推出將為人工智能領(lǐng)域帶來新的變革。讓我們拭目以待，期待AMD未來的精彩表現(xiàn)！