蘋果M5芯片即將采用臺積電3nm+SoIC工藝，性能將再度提升
據韓媒The Elec報道，蘋果公司已向臺積電訂購了用于iPad Pro和Mac的M5芯片。這款芯片將采用先進的Arm構架和臺積電的3nm制程，雖然M4芯片同樣采用3nm工藝，但M5芯片在性能和能效上仍有顯著提升。
報道指出，蘋果M5芯片舍棄了2nm技術，選擇了3nm工藝主要是出于成本考慮。不過，蘋果計劃在一年后，旗下M系列和A系列芯片才會采用2nm制程。此外，M5芯片還將采用臺積電的SoIC先進封裝技術，以進一步升級其性能。
蘋果與臺積電深化合作關系，共同開發(fā)采用熱塑碳纖維復合成型技術的下一代混合SoIC封裝。相較于傳統(tǒng)2D設計，這種3D芯片堆疊方式可改善芯片的熱管理，將電氣泄漏減至最低。
據悉，M5芯片有望在2025年下半年量產，首批搭載M5芯片的設備有望在2026年初上市。
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