高通發(fā)布全新第四代驍龍8s，REDMI或?qū)⑹装l(fā)搭載，性能再度升級
2025年4月2日，高通公司正式推出了第四代驍龍8s移動平臺。該平臺采用全大核架構(gòu)，包括1個3.21GHz Cortex-X4超大核、3個3.01GHz Cortex-A720大核和2個2.02GHz Cortex-A720大核，CPU多線程性能相比上代提升了31%。GPU方面，Adreno 825內(nèi)核性能提升49%，能效提升39%，并支持硬件級光追、超級分辨率2.0等先進技術(shù)。據(jù)透露，REDMI或?qū)⑹装l(fā)搭載該平臺，旗下REDMI Turbo 4 Pro等機型有望在未來幾個月內(nèi)面市。此外，iQOO、小米、OPPO和星紀魅族等品牌也將搭載第四代驍龍8s。該平臺憑借卓越性能和能效，以及在游戲、連接和AI方面的領(lǐng)先特性，將為消費者帶來更加出色的使用體驗。
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