隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，算力需求急劇攀升。近日，晶圓級(jí)芯片因其前所未有的集成密度和卓越的算力表現(xiàn)，成為業(yè)界熱議的話題。晶圓級(jí)芯片通過(guò)將多個(gè)計(jì)算和存儲(chǔ)Die直接集成在晶圓上，避免了傳統(tǒng)芯片切割封裝帶來(lái)的損失，從而實(shí)現(xiàn)了更高的集成密度。據(jù)清華大學(xué)教授胡楊介紹，這種技術(shù)不僅能顯著提升單個(gè)芯片的算力，還能大幅減少數(shù)據(jù)中心占地空間和能耗。以Cerebras WSE-3為例，該芯片擁有90萬(wàn)個(gè)核心，跨光罩連接提供了480×24Gb/s的總帶寬，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)GPU集群。此外，通過(guò)3D鍵合堆疊技術(shù)和光子互連方案，進(jìn)一步降低了數(shù)據(jù)傳輸延遲和功耗。專(zhuān)家認(rèn)為，晶圓級(jí)芯片有望重構(gòu)AI算力格局，引領(lǐng)新一輪的技術(shù)革命。