紅米手機向來就是主打性能的，相信很多人對于紅米手機的第一印象也是性能了，而除了性能之外，那就是散熱了，散熱對于性能發(fā)揮也是有著一定的影響的，也是很多人比較關(guān)心的，那這次的紅米K70的VC散熱面積是多大，對于這個問題，下面來介紹一下。

紅米K70的VC散熱面積是多大

5000mm2，這次的紅米K70打造了“冰封散熱系統(tǒng)”，配備5000mm2超大環(huán)形冷泵，讓SoC快速降溫。

在這個硬件配置上，Redmi K70 搭載第二代驍龍 8，輔以 LPDDR5X 內(nèi)存，UFS 4.0 閃存，支持狂暴引擎 3.0、5000mm2 環(huán)形冷泵 VC 液冷散熱。驍龍8Gen2，這是一款基于4nm工藝的八核芯片，它的主頻高達3.19GHz，性能比上一代提升了25%。驍龍8Gen2還集成了Adreno 740 GPU，性能價位強大，讓游戲和視頻的畫面更加流暢和逼真。

為了保證驍龍8Gen2的穩(wěn)定運行，Redmi K70采用了5000平方毫米的VC散熱系統(tǒng)，可以有效地降低手機的溫度，延長手機的壽命，提高游戲體驗。

我在使用Redmi K70的過程中，無論是玩大型的3D游戲，還是多任務(wù)的切換，都沒有感覺到明顯的卡頓和發(fā)熱，驍龍8Gen2的性能確實讓我感到驚艷。

使在長時間游戲后，機身溫度也僅為42度，顯示了紅米K70在散熱性能上的卓越表現(xiàn)，確保手機在高性能運轉(zhuǎn)下保持相對低溫，提升了用戶的使用舒適度。

總的來看，這個散熱配置也是足夠了。