驍龍 8 Gen1plus和8gen1 性能差不多嗎

在移動芯片領域，高通的驍龍系列始終是旗艦手機的“心臟”。2021年底發(fā)布的驍龍8 Gen1曾以全新架構和三星4nm工藝引發(fā)關注，而近期亮相的驍龍8 Gen1 Plus（又稱驍龍8+ Gen1）則以臺積電4nm工藝為賣點，號稱實現(xiàn)性能與功耗的雙重突破。這兩款芯片究竟是“換湯不換藥”的迭代，還是“脫胎換骨”的升級？我們通過多維對比一探究竟。

CPU 性能

架構與頻率：兩者均為“1+3+4”三叢集架構，但驍龍 8 Gen1 Plus 的超大核 Cortex-X2 主頻從 3.0GHz 提升至 3.2GHz，大核 Cortex-A710 和小核 Cortex-A510 的頻率也有小幅提升。

跑分表現(xiàn)：在 Geekbench 5 測試中，驍龍 8 Gen1 Plus 單核得分約 1311 分，多核得分約 4070 分；驍龍 8 Gen1 單核得分約 1200 分，多核得分約 3810 分。驍龍 8 Gen1 Plus 的 CPU 綜合性能提升約 10%。

GPU 性能

頻率與能效：驍龍 8 Gen1 Plus 的 GPU 頻率提升約 10%，同時功耗降低 30%。在《原神》高畫質測試中，驍龍 8 Gen1 Plus 能以更低的功耗（約 5.1W）實現(xiàn)接近 60FPS 的幀率，而驍龍 8 Gen1 的功耗更高（約 6W），且?guī)史€(wěn)定性稍差。

實際體驗：驍龍 8 Gen1 Plus 在圖形渲染速度和能效比上表現(xiàn)更優(yōu)，尤其在長時間游戲或高負載場景下，性能釋放更穩(wěn)定。

功耗與能效

工藝改進：驍龍 8 Gen1 Plus 采用臺積電 4nm 工藝，相比驍龍 8 Gen1 的三星 4nm 工藝，能效比提升顯著。官方數(shù)據(jù)顯示，驍龍 8 Gen1 Plus 的 CPU 和 GPU 功耗均降低 30%，整體功耗降低 15%。

續(xù)航與發(fā)熱：在實際使用中，驍龍 8 Gen1 Plus 的設備游戲時長增加近 1 小時，視頻播放時間增加超過 80 分鐘，機身溫度下降約 3.2°C，發(fā)熱問題明顯改善。

其他提升

AI 性能：驍龍 8 Gen1 Plus 的第 7 代高通 AI 引擎速度提升 4 倍，每瓦性能提升 20%，在影像處理、語音助手等場景中表現(xiàn)更優(yōu)。

連接性能：支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3，網絡連接速度更快，延遲更低。

那這兩個處理器哪個更適合游戲呢

驍龍8 Gen1 Plus更適合游戲，其在能效、幀率穩(wěn)定性、發(fā)熱控制和續(xù)航表現(xiàn)上全面優(yōu)于驍龍8 Gen1，尤其在長時間高負載場景下優(yōu)勢顯著。以下為具體分析：

1. 能效比與功耗控制

驍龍8 Gen1 Plus采用臺積電4nm工藝，CPU和GPU功耗均降低30%，整體功耗下降15%。在《原神》高畫質測試中，其功耗為5.5W，機身溫度約44°C，相比驍龍8 Gen1的6W功耗和更高發(fā)熱，能效比顯著提升。

驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝，盡管主頻更高，但功耗和發(fā)熱問題嚴重，長時間游戲易導致性能下降。

2. 幀率穩(wěn)定性

驍龍8 Gen1 Plus在《原神》高畫質模式下幀率穩(wěn)定在59.32 FPS，功耗僅5.1W，能效比達11.63 FPS/W，性能釋放更穩(wěn)定。

驍龍8 Gen1在高負載場景下幀率波動較大，功耗更高，機身溫度易突破50°C，導致游戲卡頓或降頻。

3. 發(fā)熱控制

驍龍8 Gen1 Plus的臺積電4nm工藝顯著改善了發(fā)熱問題，機身溫度較驍龍8 Gen1降低3.2°C，長時間游戲體驗更佳。

驍龍8 Gen1的三星4nm工藝在散熱上表現(xiàn)不佳，高負載場景下機身溫度過高，影響握持舒適度和性能釋放。

4. 續(xù)航表現(xiàn)

驍龍8 Gen1 Plus的游戲時長較驍龍8 Gen1增加近1小時，視頻播放時間增加80分鐘，適合長時間游戲需求。

驍龍8 Gen1因功耗較高，續(xù)航表現(xiàn)較差，需頻繁充電。

5. 實際游戲體驗

驍龍8 Gen1 Plus在《崩壞：星穹鐵道》高畫質模式下幀率穩(wěn)定在52.36 FPS，功耗5.89W，性能釋放更穩(wěn)定，適合大型3D游戲。

驍龍8 Gen1在相同場景下幀率波動較大，功耗更高，發(fā)熱嚴重，游戲體驗較差。

對于追求極致性能的硬核玩家，滿血版驍龍8 Gen1 Plus是更優(yōu)解；而普通用戶若更在意續(xù)航與溫控，降頻版已足夠應對多數(shù)場景。至于驍龍8 Gen1，其優(yōu)勢可能體現(xiàn)在終端設備的性價比上——隨著新芯片上市，搭載舊款處理器的機型價格將逐步下探。

這場芯片之爭的本質是工藝技術的較量。臺積電4nm為高通提供了“糾錯”機會，而消費者則需根據(jù)需求，在性能、價格與體驗之間找到平衡點。