驍龍8s Gen4是高通于2025年推出的次旗艦級移動平臺，憑借其全大核架構(gòu)、先進(jìn)制程工藝和AI算力升級，在性能、能效和AI應(yīng)用層面實(shí)現(xiàn)了顯著突破，成為中高端市場的重要競爭力產(chǎn)品。以下從核心參數(shù)、技術(shù)亮點(diǎn)、性能表現(xiàn)及市場定位展開分析：

核心參數(shù)與技術(shù)亮點(diǎn)

全大核CPU架構(gòu)：采用“1+3+2+2”的八核設(shè)計(jì)，包括1顆3.21GHz的Cortex-X4超大核、3顆3.01GHz的Cortex-A720大核、2顆2.80GHz的A720大核和2顆2.02GHz的A720大核。通過全大核布局，將原本由小核承擔(dān)的任務(wù)遷移至能效更優(yōu)的A720中核，減少核心調(diào)度延遲，兼顧流暢度與功耗控制。

4nm制程工藝：基于臺積電4nm工藝打造，結(jié)合動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)技術(shù)，在提升性能的同時(shí)降低功耗。相較于前代驍龍8s Gen3，CPU多核性能提升31%，能效表現(xiàn)顯著優(yōu)化。

Adreno 825 GPU：采用與驍龍8至尊版同系的GPU架構(gòu)，頻率提升至1.15GHz，配備12MB圖形內(nèi)存。圖形性能較前代提升49%，支持硬件級光線追蹤、超級分辨率2.0和自適應(yīng)性能引擎3.0，為游戲和多媒體應(yīng)用提供更流暢的體驗(yàn)。

Hexagon NPU升級：AI算力提升44%，支持多語言終端側(cè)生成式AI，可運(yùn)行DeepSeek等百億參數(shù)大模型。AI能力滲透至日常場景，如實(shí)時(shí)場景識別、語音助手響應(yīng)優(yōu)化、短視頻自動生成字幕等。

18-bit三ISP影像系統(tǒng)：支持三重并發(fā)4K視頻錄制、實(shí)時(shí)語義分割和Night Vision夜景拍攝。逆光場景下動態(tài)范圍擴(kuò)展達(dá)14檔，高光過曝概率減少45%，結(jié)合AI降噪算法，在變焦拍攝中仍能保留豐富細(xì)節(jié)。

性能表現(xiàn)

CPU性能：在Geekbench 6測試中，單核成績達(dá)2127分，多核成績達(dá)6630分，與前代相比單核性能提升6.2%，多核性能提升23.4%，接近驍龍8 Gen3的水平。

GPU性能：在GFXBench曼哈頓3.1 1080P離屏測試中跑出246FPS，Aztec 1440P Vulkan測試中跑出79FPS，較前代分別提升35%和43%，圖形性能達(dá)到旗艦級水平。

游戲表現(xiàn)：在《原神》《星穹鐵道》等高負(fù)載游戲中，工程機(jī)實(shí)測幀率穩(wěn)定在59幀以上，最高溫度控制在43℃以內(nèi)，功耗同比降低約17.5%?！赌嫠肥钟伍_啟中等光追效果時(shí)，功耗比軟件方案降低30%，支持流暢運(yùn)行光追游戲。

能效表現(xiàn)：在重度負(fù)載場景下，CPU多核能效全程領(lǐng)先于前代旗艦芯片，有效延長手機(jī)續(xù)航時(shí)間。

驍龍8s Gen4的缺點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是什么

優(yōu)點(diǎn)

全大核架構(gòu)突破性能瓶頸

取消傳統(tǒng)小核，采用“1+3+2+2”全大核設(shè)計(jì)（1×3.21GHz X4 + 7×A720），CPU多核性能較前代提升31%，接近驍龍8 Gen3水平。在重度負(fù)載場景（如《原神》《星穹鐵道》）中，幀率穩(wěn)定在59幀以上，最高溫度控制在43℃以內(nèi)，性能釋放能力超越同價(jià)位競品。

GPU性能與能效兼顧

Adreno 825 GPU雖規(guī)?？s減約20%，但通過動態(tài)分辨率渲染技術(shù)實(shí)現(xiàn)49%的圖形性能提升?！锻跽邩s耀》5v5團(tuán)戰(zhàn)幀率波動僅1.2幀，《逆水寒》手游開啟中等光追時(shí)功耗降低30%，首次在次旗艦平臺實(shí)現(xiàn)流暢光追游戲體驗(yàn)。

AI算力下沉與場景化應(yīng)用

Hexagon NPU算力提升44%，支持百億參數(shù)大模型本地運(yùn)行（如DeepSeek）。AI能力滲透至日常場景：

影像優(yōu)化：實(shí)時(shí)識別30余種場景元素，夜景暗部噪點(diǎn)降低30%；

語音交互：離線響應(yīng)延遲縮短至1.5秒，支持連續(xù)指令處理；

內(nèi)容創(chuàng)作：短視頻自動生成字幕并匹配音樂，導(dǎo)出效率提升22%。

影像系統(tǒng)越級挑戰(zhàn)旗艦

搭載18-bit三ISP系統(tǒng)，支持三重并發(fā)4K視頻錄制和實(shí)時(shí)語義分割。逆光場景動態(tài)范圍擴(kuò)展達(dá)14檔，高光過曝概率減少45%，結(jié)合AI降噪算法，2X變焦時(shí)仍能保留細(xì)節(jié)。部分機(jī)型（如小米Civi 5 Pro）搭載潛望長焦模組，進(jìn)一步強(qiáng)化遠(yuǎn)攝能力。

能效優(yōu)化與續(xù)航表現(xiàn)

臺積電4nm工藝結(jié)合動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)技術(shù)，典型中度使用場景（4小時(shí)社交+2小時(shí)視頻+1小時(shí)導(dǎo)航）下，4500mAh電池可實(shí)現(xiàn)36小時(shí)續(xù)航，較前代提升7.7%。REDMI Turbo 4 Pro配備7550mAh大電池，6小時(shí)綜合續(xù)航后剩余66%，高負(fù)載游戲續(xù)航壓力顯著降低。

性價(jià)比與差異化競爭

相較于驍龍8 Gen3，保留約85%性能的同時(shí)成本下降近四成。終端產(chǎn)品（如REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro）通過7550mAh大電池、120W快充等配置，將價(jià)格錨定在2000-3000元區(qū)間，填補(bǔ)中端市場性能斷層。

缺點(diǎn)

高負(fù)載場景功耗壓力

全大核設(shè)計(jì)雖提升多任務(wù)處理能力，但低頻A720核（2.02GHz）在輕負(fù)載時(shí)功耗控制稍顯不足，長時(shí)間高負(fù)載場景（如連續(xù)游戲）發(fā)熱明顯，建議搭配散熱背夾使用。

GPU性能與旗艦仍有差距

Adreno 825 GPU雖接近驍龍8 Gen3的Adreno 750（安兔兔GPU子項(xiàng)約85萬），但與驍龍8 Elite的Adreno 830相比，4K渲染能力仍顯吃力，依賴廠商優(yōu)化。

部分場景能效比略遜

日常使用功耗可能略高于驍龍8 Gen3，高負(fù)載場景續(xù)航需依賴大容量電池或快充技術(shù)補(bǔ)充。