vivo X200手機(jī)即將首發(fā)聯(lián)發(fā)科全新旗艦處理器——天璣9400!
天璣9400是聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器,它將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,與天璣9300相比,性能和能效表現(xiàn)都將有顯著提升。據(jù)悉,vivo X200系列將是首批搭載這一芯片的手機(jī)型號(hào),并且可能繼續(xù)沿用潛望長(zhǎng)焦鏡頭和更大容量的電池設(shè)計(jì),以應(yīng)對(duì)高耗能問題。這款處理器內(nèi)部集成了高達(dá)300億晶體管,并采用1+4+4的9核CPU架構(gòu),規(guī)格上比天璣9300更加強(qiáng)勁。圖形性能方面,天璣9400預(yù)計(jì)采用Mali TKRX MC12 GPU,性能比天璣9300至少提升20%,足以與高通驍龍8 Gen 4一較高下。vivo X200系列手機(jī)預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布,屆時(shí)將為用戶帶來更加出色的性能和體驗(yàn)。
vivo X200系列手機(jī)首發(fā)天璣9400處理器,無疑將給市場(chǎng)帶來一場(chǎng)新的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)暴。讓我們期待這款手機(jī)的到來吧!
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