小米再度發(fā)力自研芯片領(lǐng)域，據(jù)外媒及行業(yè)爆料，小米計劃在明年上半年推出其自研的手機SoC，可能命名為澎湃S系列。這款芯片預(yù)計將采用臺積電N4P制程工藝，核心配置上，搭載了Arm Cortex-X3超大核、三個Cortex-A715中核及四個Cortex-A510小核的八核CPU架構(gòu)，GPU則選用了Imagination IMG CXT 48-1536，性能直逼高通驍龍8 Gen1。然而，值得注意的是，盡管小米在SoC設(shè)計上取得顯著進(jìn)展，但在5G基帶方面，仍可能依賴紫光展銳等成熟方案，畢竟自研5G基帶的技術(shù)難度和專利壁壘不容小覷。此外，也有傳聞指出，小米的玄戒SoC曾基于4nm/5nm工藝成功流片，距量產(chǎn)僅一步之遙。小米對自研SoC的堅持與投入，無疑展現(xiàn)了其在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的雄心與決心。

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