最近兩年，中端手機(jī)市場似乎陷入了SoC性能停滯的尷尬境地，不少機(jī)型不得不搭載上代旗艦芯片以求競爭力。但這一局面即將被打破！據(jù)最新報道，聯(lián)發(fā)科天璣系列將迎來一位強(qiáng)力新成員——天璣8400。這款芯片樣片跑分已飆升至170W-180W區(qū)間，這一成績不僅讓人眼前一亮，更是直接挑戰(zhàn)了當(dāng)前頂級旗艦驍龍8s Gen3的地位。然而，真正的較量或許還在聯(lián)發(fā)科內(nèi)部，天璣9300作為次旗艦平臺，與驍龍8 Gen3一同加速下沉市場，讓中端與旗艦的界限愈發(fā)模糊。這場由聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)的性能競賽，無疑將為用戶帶來更多選擇，也讓整個手機(jī)市場充滿了期待。

天璣8400的到來，是否能重振中端市場？你又會如何選擇你的下一款手機(jī)呢？別忘了關(guān)注我們，獲取更多科技前沿資訊！