大家好，今天給大家?guī)硪粍t勁爆消息！realme即將推出的真我13+手機，在GeekBench基準(zhǔn)測試中展現(xiàn)出了驚人的性能。這款搭載天璣7300芯片的新機，取得了單核1043分、多核2925分的優(yōu)異成績，與剛發(fā)布的天璣7300系列處理器架構(gòu)一致，預(yù)示著其在處理速度和能效比上將有顯著提升。天璣7300基于4nm工藝打造，八核CPU架構(gòu)包含4枚2.5GHz的Cortex-A78高性能核心和4枚Cortex-A55能效核心，配合Arm Mali-G615 MC2 GPU，無論是日常使用還是大型游戲，都能輕松應(yīng)對。此外，真我13+還支持Wi-Fi 6E、藍牙5.4以及5G雙卡技術(shù)，讓連接更穩(wěn)定，體驗更流暢。性能與續(xù)航的雙重提升，讓真我13+成為市場上備受矚目的新星。

真我13+的強勁性能，你期待了嗎？記得關(guān)注我們的后續(xù)報道，獲取更多一手資訊！感謝大家的觀看，我們下期再見！