蘋果A系列芯片十年間晶體管數(shù)量增長驚人，增至19倍
從2013年的A7芯片到2024年的A18 Pro芯片，蘋果A系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進。據(jù)Creative Strategies的首席分析師Ben Bajarin透露，A系列芯片的晶體管數(shù)量從A7的10億個增長到A18 Pro的200億個，增幅達19倍。這一增長與芯片功能的擴展密切相關(guān)，A7配備了兩個高性能核心和一個四集群GPU，而A18 Pro則配備了兩個高性能核心、四個能效核心、一個16核NPU和一個六集群GPU。
盡管功能大幅增強，但A系列芯片的尺寸卻保持在80至125平方毫米之間，這得益于臺積電先進制程技術(shù)帶來的晶體管密度提升。然而，隨著制程工藝的進步，生產(chǎn)成本也急劇上升，從A7的5000美元上漲到A17和A18系列的18000美元，增幅達到260%。盡管如此，蘋果仍持續(xù)在每一代產(chǎn)品中保持每瓦性能的提升。
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