據(jù)多方爆料，iPhone 17系列將在設(shè)計(jì)上迎來(lái)巨變，背部設(shè)計(jì)將進(jìn)行大換代。其中，iPhone 17 Pro Max的渲染圖顯示，該機(jī)采用了全新的橫向后攝方案，三攝直接排列在手機(jī)頂部，與以往的豎排設(shè)計(jì)截然不同。此外，背板可能采用鋁合金和玻璃的拼接材質(zhì)，呈現(xiàn)出新的視覺(jué)效果。

除了設(shè)計(jì)上的變化，iPhone 17系列在硬件配置上也有所升級(jí)。據(jù)悉，該系列將搭載蘋果自研的A19芯片，基于臺(tái)積電最新的3nm工藝制造，性能有望大幅提升。同時(shí)，iPhone 17系列還可能配備升級(jí)的前置攝像頭和后置三攝矩陣，其中長(zhǎng)焦鏡頭將使用“Folded Zoom”技術(shù)。

此外，iPhone 17系列還可能新增一款超薄機(jī)型——iPhone 17 Air，采用更輕薄的設(shè)計(jì)，配備自研5G基帶和鋁制中框，主打輕薄便攜。