自2019年起，美國對華為實施全方位制裁，試圖通過斷供高端芯片遏制其發(fā)展。然而，華為并未因此屈服，反而加大了研發(fā)投入，全力推進(jìn)芯片技術(shù)的自主創(chuàng)新。在面臨沒有先進(jìn)光刻機(jī)、成熟工藝支持，甚至基礎(chǔ)設(shè)計工具都受限制的情況下，華為的工程師們迎難而上，在材料科學(xué)、封裝工藝等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

終于，Mate70系列搭載的全新芯片亮相，不僅突破了制裁封鎖，更在性能和能效比上達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。這款芯片的成功研發(fā)，不僅意味著華為找到了突破制裁的方法，更重要的是證明了中國企業(yè)完全有能力在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主創(chuàng)新。

Mate70背后的芯片戰(zhàn)，是美國與中國科技企業(yè)之間的一場激烈較量。而華為的勝利，無疑為中國科技企業(yè)帶來了新的信心，也向世界展示了中國科技企業(yè)的創(chuàng)新能力。